10月底高通起诉苹果未付专利费用70亿美元,彻底分道扬镳|亚博app下载官网下载

本文摘要:随后,高通坚持苹果的指控,指责苹果侵犯其在各国的专利,指责苹果暗中指示iPhone供应商支付不应支付给高通的专利费用。目前,英特尔已经成为iPhoneXS和XR系列机型唯一的基带供应商。据悉,苹果计划在2020年iPhone产品中使用10nm工艺生产的英特尔modem芯片8161型号。

高通

据外媒报道,苹果高通分道扬镳。此前,由于专利纠纷,高通和苹果的关系处于停顿状态。

10月底,高通起诉苹果未付专利费用70亿美元,彻底分道扬镳。外国媒体回应称,苹果已经开始转向英特尔芯片,因为双方每月都有分歧。

更换芯片供应商意味着苹果将无法享受5G网络的第一个红利,高通将失去大量订单。而且在5G南北商业化的大潮下,三星和华为会对关系的另一方——高通施加巨大压力。蜜月期过后,诉讼和反诉,苹果和高通分道扬镳。

据外媒报道,苹果高通分道扬镳。此前,由于专利纠纷,高通和苹果的关系处于停顿状态。10月底,高通起诉苹果未付专利费用70亿美元,彻底分道扬镳。

外国媒体回应称,苹果已经开始转向英特尔芯片,因为双方每月都有分歧。作为全球第二大手机芯片供应商,高通自2011年以来一直是苹果iPhone的独家芯片供应商,双方都度过了蜜月期。但从2017年开始,双方因为“专利费用”再次见面。

2017年1月,苹果起诉高通背叛其与反垄断机构的合作,并拒绝接受承诺的10亿美元专利许可补偿。随后,高通坚持苹果的指控,指责苹果侵犯其在各国的专利,指责苹果暗中指示iPhone供应商支付不应支付给高通的专利费用。

对此,苹果指出,在将芯片卖给高通之后,已经为其技术购买了订单,但高通仍然按照整机价格再次强制其支付专利费用。较低的一般规则驳斥了苹果公司多年来一直尊重这种做法的说法。两者的争议是行业内的“高通税”问题。

简单来说,手机厂商使用高通芯片,不仅要对售出的芯片收费,还要按整机价格的百分比收费。据了解,苹果每卖出一部iPhone,就会给高通一笔总价格3%-5%的专利费,外加一笔单独的专利许可费。近年来,iPhone的利润大幅下降,这源于相机和设计创意的提升。苹果指出,此次促销与高通无关,但苹果被迫与高通按同样比例分享iPhone利润。

高通还是老派,只对流程收费,这在业内也是有争议的。近年来,苹果和高通因“高通税”数次打官司。苹果在使用高通芯片的同时开始使用英特尔芯片,逐渐摆脱了对高通的依赖。

没有高通的5G芯片,苹果可能赶不上5G热潮的第一波。但苹果和高通的这段恋情,必须为双方分担一定的损失。至于苹果,分享最必要的结果就是苹果5G手机可能要到2020年才能上市。在爱上高通之后,苹果自由选择了英特尔作为自己的下一个家,英特尔也被认为是这场“爱情”的第二唯一受益者。

事实上,为了脱离高通,苹果在2016年开始发布iPhone7,并冒险在部分手机上使用英特尔基带。目前,英特尔已经成为iPhone XS和XR系列机型唯一的基带供应商。然而,自从iPhone XS系列发布以来,一直饱受诟病。

芯片

第一次反对双卡双待,但是消费者很大程度上反映“信号显示不好”。所以新伙伴Intel的芯片只是不是很省心。而且这段恋情必然会导致苹果手机对抗5G网络的发布晚于2019年,也就是最慢的会在2020年。

据悉,苹果计划在2020年iPhone产品中使用10 nm工艺生产的英特尔modem芯片8161型号。之所以2019年做不到,主要是因为英特尔计划明年推出的8060 modem芯片在苹果使用的样机上经常出现“风扇问题”,更容易造成设备短路、电池寿命短等明显问题。

调制解调器负责管理移动网络中无线信号的调制、解扰、解扩和解码,并将最终解码的数字信号传输到上层处理系统进行处理。它的“粉丝问题”也会引起苹果庆祝5G第一波的到来。但据说苹果除了卖5G芯片,还在专心开发自己的modem芯片,这也印证了之前苹果请芯片工程师的传言,苹果也逐渐意识到,把核心技术控制在别人手里不是办法。

虽然陷入了芯片的困惑,但对于苹果来说,错过5G第一波,从高通拿到合适的机身可能也算一点?高通的合作伙伴冲了出来,苹果和高通的纠纷在5G手机时代出来了,还是重新发明了业务格式。纵观5G手机目前的市场结构,行业呈现出巨人“千帆”竞争的局面。从时间表上看,今年很多手机厂商开始部署5G手机,明年手机市场会频繁出现很多5G手机的品牌,比如华为、误区等。预计2019年下半年将推出第一批5G手机。

其中,与苹果相恋的通信行业巨头高通最先公布了新的5G空中接口(NR)调制解调器系列高通X50。目前,OPPO、vivo、小米已经宣布基于高通骁龙的X50调制解调器已经完成5G信令和数据链路的连接和信号测试。三星还在今年8月公布了5G通信基带Exynos Modem 5100,扩展了三星自己的10纳米制造工艺,也是首款符合3GPP标准的5G基带芯片,并获得了该设施的电源管理IC、射频IC等全套解决方案。

华为今年9月在柏林IFA展会上公布了移动设备5G基带,并命名为巴龙5000,其麒麟980已经可以反对这个基带了。包括联发科、紫光展锐在内的其他厂商也在2019年首次发布芯片并实现商业化。另一方面,苹果稍后将搭载英特尔芯片销售5G手机,最慢的将是2020年。

从手机提供商的角度来看,三星和华为自主研发的芯片反对5G,小米、OPPO、vivo等与高通合作的厂商有机会突然拿下5G手机的榜首,而苹果可能会失去第一次机会。从移动芯片提供商的角度来看,虽然小米、OPPO等厂商仍然依赖高通,但三星、华为等已经“逃过”了高通除了苹果。据了解,华为、三星等手机厂商已宣布自2017年起暂停向高通支付专利费用,并邀请高通协商新的专利授权模式。而且三星和华为已经开发出了自己的5G芯片。

今年10月,高通4G/5G峰会的媒体交流没有举行,华为也没有参加。苹果和高通分道扬镳,转投英特尔的5G芯片。

在此之前,三星和华为已经在开发自己的5G芯片。虽然小米等仍在与高通合作,但高通过去仍是基带芯片领域的主导者。以前受益匪浅的是专利费用,现在随着AI和5G时代的到来,高通似乎也面临着自身的危机。

在5G方面,已经和曾经的“密友”苹果分道扬镳。三星和华为也在竞相开发5G芯片,高通很难感受到压力;在AI方面,华为和苹果先后发布了芯片中带有独立AI运算单元的手机,而高通芯片仍然使用多处理器全职处理AI。

如果说我们有独占地位,那就是行业里有一些“霸主”,也是巨人势力的一部分。但是现在芯片领域的竞争越来越激烈,三星、华为等后起之秀威胁极大。如果高通不能在实力上保持领先地位,那么“山顶”就不会被过度巩固。自2010年智能手机越来越严重以来,手机基带的市场结构在过去的八年里经历了几轮大的变化,包括华为海思的突破、短暂的Marvell、博通的解散等等。

4G时代,手机基带市场由高通主导。然而,随着5G的临近,智能手机基带芯片的市场结构正规划着巨大的挑战。

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